一、公司简介
东信和平科技股份有限公司（以下简称本公司）是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业，是目前国内规模最大的国有控股智能卡厂商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列，其中卡类产品是公司目前的主导产品，包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术，生产符合国际、国内和行业标准的各类高品质智能卡产品，业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域，是国家第二代身份证定点生产厂家，产品屡获殊荣并成功进入国际市场。
二、招标目的
三、招标原辅材料的具体名称
2、空白卡体（包括ABS卡体、PVC卡体）；
3、印刷品（包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书）；
4、COB辅助材料；
5、包装材料（包括纸盒、纸箱、木箱、木托、气泡袋、泡沫条）。
6、打印头、色带、覆膜带（MX6000色带、打印头等）
7、层压钢板（哑光层压钢板，亮光层压钢板)
8、打印机耗材（墨盒、硒鼓、复印纸）
9、印刷耗材（包括网纱、洗网水等）
10、立金
11、高抗磁条
12、丝印油墨
13、导电柱
14、热熔胶
15、模块封装加工委外
16、SIM卡铣槽封装委外
17、INLAYS加工委外
四、联系方式
有意向参与投标的企业厂家可联系：
联系人：季玲芬小姐、
联系电话：0756-8682519、0756-8682035
2018年11月21日